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近50種芯片類型全覆蓋!置富科技在存儲(chǔ)芯片測(cè)試領(lǐng)域創(chuàng)造“芯”可能

發(fā)表時(shí)間:2025-04-28 10:25

在人工智能和萬(wàn)物互聯(lián)的AI浪潮下,數(shù)據(jù)已成為驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心動(dòng)能,而閃存芯片作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的基石,其品質(zhì)直接影響數(shù)據(jù)中心、智能終端等關(guān)鍵領(lǐng)域的運(yùn)行效能與數(shù)據(jù)安全。


置富科技憑借自主研發(fā)的閃存測(cè)試技術(shù)和設(shè)備,通過(guò)多年的數(shù)據(jù)積累,依托AI人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法模型,建立存儲(chǔ)芯片底層大數(shù)據(jù)庫(kù),為不同應(yīng)用領(lǐng)域存儲(chǔ)芯片測(cè)試建模提供直觀的數(shù)據(jù)支撐。現(xiàn)已覆蓋近50種市場(chǎng)主流芯片規(guī)格 ,正以創(chuàng)新之力填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展!

閃存顆粒適配表
廠商顆粒型號(hào)類型

長(zhǎng)存_井岡山

X1-9050

JC3BTLC
DU1B
UF09
DC3B
HC3B

長(zhǎng)存_泰山

X2-9060

HC6CTLC
JC6C
DC6C
OC6C
C3G0
W130T
MF4C

長(zhǎng)存_黃山

X2-6070

WQC1QLC

長(zhǎng)存_武當(dāng)山

X3-9070

Y2309TLC

長(zhǎng)存_峨眉山

X3-6070

DCADQLC
HCAD
JCAD

長(zhǎng)存_武夷山

X3-9060

DI8DTLC
HI8D
JI8D

長(zhǎng)存_五臺(tái)山

X4-9060

YMN09TF1B5DFBETLC
美光L06BMLC
NW711SLC
B16TLC
B47R
B58R
N48RQLC
N58R
東芝/鎧俠BICS3(V23)TLC
BICS3(W23)
BICS4
BICS5
TH58TFT0DFKBA8JMLC
海力士V5TLC
V6
V7
V7-BAG152
英特爾 L06BMLC
N38QLC
閃迪WDC BICS5TLC
GT923
JC9T25
三星V6TLC
V6SB1
K6SB1


作為一家專業(yè)的閃存芯片智能測(cè)試服務(wù)商,置富科技已推出便攜式-專業(yè)版、生產(chǎn)版、科研版、寬溫版、卓越版、芯片測(cè)試自動(dòng)分選機(jī)、芯片高溫篩選機(jī)、eMMC芯片智能測(cè)試系統(tǒng)和閃存失效分析儀,針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,可提供不同的產(chǎn)品解決方案,也可以根據(jù)客戶需求,提供定制化測(cè)試服務(wù)。

圖片

置富閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng),是一款可量身定制測(cè)試方案的綜合閃存測(cè)試系統(tǒng),能同時(shí)支持多種測(cè)試pattern及自定義測(cè)試參數(shù)功能,可以實(shí)現(xiàn)閃存顆粒剩余壽命預(yù)測(cè)、實(shí)測(cè)、數(shù)據(jù)保持和讀干擾等多種功能性測(cè)試,同時(shí)支持寬溫測(cè)試,企業(yè)級(jí)芯片測(cè)試,幫助用戶檢驗(yàn)閃存顆粒的可靠性狀態(tài),是國(guó)內(nèi)唯一自主研發(fā)的閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)的研發(fā)和面世,可以極大地提高測(cè)試效率和精準(zhǔn)度,保證存儲(chǔ)產(chǎn)品的良率,降低企業(yè)生產(chǎn)成本。

圖片

置富科技將繼續(xù)深耕存儲(chǔ)器測(cè)試領(lǐng)域,通過(guò)持續(xù)的數(shù)據(jù)積累,不斷的優(yōu)化創(chuàng)新,以智能化測(cè)試技術(shù)賦能存儲(chǔ)芯片全生命周期管理,推動(dòng)存儲(chǔ)器測(cè)試產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。


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